在光端機(jī)的組網(wǎng)應(yīng)用中，光端機(jī)是成對(duì)使用的，分別安裝在局端和遠(yuǎn)端來(lái)通過(guò)光纖進(jìn)行傳輸。光模塊就是用于光電轉(zhuǎn)換的一個(gè)小設(shè)備，安裝在光端機(jī)內(nèi)，它是由發(fā)送端與接收端兩部分組成，發(fā)送端是把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

相信許多用戶對(duì)光端機(jī)都有一定的了解，如果說(shuō)到光模塊的話很多用戶就不太了解啦，光模塊是組成光端機(jī)的重要組成部分。光模塊對(duì)于光端機(jī)來(lái)說(shuō)非常重要，那么何為光模塊，它為啥能在光端機(jī)中起這么大的作用？下面就一一剖析光端機(jī)中的光模塊。

光端機(jī)的光模塊一般應(yīng)用在光纖網(wǎng)絡(luò)中的主干網(wǎng)絡(luò)。光模塊主要分為GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在一般常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。 按類型來(lái)分可以分為單模光模塊和多模光模塊，單模光模塊適用于長(zhǎng)距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

光器件向小型化、提高(電/光,光/電轉(zhuǎn)換)效率、提高可靠性的方向發(fā)展;平面光波導(dǎo)(PLC) 技術(shù)將進(jìn)一步縮小雙向/三向光組件體積提升組件的可靠性。集成電路芯片功能加強(qiáng)、性能提高,使光模塊體積縮小性能不斷提高。系統(tǒng)對(duì)模塊的附加功能不斷提出新的要求,光模塊智能化功能也要不斷提高,才能適應(yīng)系統(tǒng)的需求。

其實(shí)在光端機(jī)中，光模塊的重要程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了核心芯片。光模塊是由光電子器件、功能電路和光接口等組成。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。在接通電源后，光模塊處于在不停地發(fā)光過(guò)程，久而久之必定會(huì)有衰減，因此，檢測(cè)光模塊的工作十分重要。

我們要檢測(cè)光模塊的好壞就需要用到光功率計(jì)，一般在光模塊出廠時(shí)，原廠家都會(huì)將本次批貨的質(zhì)檢報(bào)告一同交給加工廠商，該廠商利用光功率計(jì)進(jìn)行實(shí)際評(píng)測(cè)，當(dāng)差值在報(bào)告范圍內(nèi)，即為合格產(chǎn)品。

對(duì)與光模塊進(jìn)行檢測(cè)的數(shù)值，出廠功率范圍在-3~8dBm值區(qū)間，通過(guò)數(shù)值對(duì)比，可以判定此光模塊為合格產(chǎn)品。特別提醒的是，功率值越小說(shuō)明其光通信能力越弱；也就是說(shuō)，小功率的光模塊不能夠進(jìn)行長(zhǎng)距離傳輸。據(jù)業(yè)內(nèi)有關(guān)消息透露，有些小作坊會(huì)購(gòu)買二手光模塊，編號(hào)翻新后應(yīng)用于短距離光傳輸設(shè)備中，顯然這是對(duì)用戶的極度不負(fù)責(zé)任。

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